18吋晶圓停擺 台積電暗爽
2014-06-25〔記者羅倩宜／台北報導〕外資花旗證券表示，全球半導體廠期待的18吋晶圓技術，量產時程延後。這代表停留在目前12吋晶圓的時間將會拉長，將有利12吋領導廠台積電（2330），封測的日月光（2311）、矽品（2325）也將連帶受惠。花旗調查供應鏈發現，18吋晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設備廠荷商艾斯摩爾（ASML）、美商應材並未積極投入，導致18吋進度緩慢。花旗認為，18吋晶圓進度落後，受創最大的是英特爾，主要是英特爾生產的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對並不迫切，衝擊也最小。台積電則介於兩者之間。不過，花旗指出，18吋進度落後，代表停留在目前12吋製程的時間將拉長，這對台積電最為有利。主要是台積電目前是全球12吋晶圓廠中產能最大者，有經濟規模的優勢。封測台廠的日月光和矽品，也將跟著受惠。18吋晶圓與目前主流的12吋相比，直徑多了5成，面積是2.25倍；單片晶圓可裁切的數量更多，有助廠商降低成本。因此全球半導體大廠包括英特爾、台積電、三星，投入研發18吋多年。不過，18吋的電晶體（transistor）架構雖然已經開發出來，相應的測試規格如WAT（晶圓接受測試）、光罩等卻遲遲沒有進度。花旗表示，晶圓尺寸不加大，線寬就必須減少，亦即加速推向10奈米甚至7奈米製程，如此一來，設備廠的EUV（超紫外光）微影設備就更形重要。
新聞來源http://news.ltn.com.tw/news/busin英檢對照表 英文 youtubeess/paper/790608
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